Bisphenols สำหรับถุงมือสารหน่วงไฟ

Bisphenol S อีพ็อกซี่เป็นอีพ็อกซี่ชนิดใหม่ซึ่งมีความยืดหยุ่นที่ยืดหยุ่นได้ดีขึ้น อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกอยู่ที่ 40 ° C สูงกว่าอีพ็อกซี่ภายใต้เงื่อนไขการบ่มเดียวกัน ด้วยการขยายตัวอย่างรวดเร็วของวัสดุโพลิเมอร์การวิจัยมากขึ้นได้ทำในอีพ็อกซี่ Rainere, Udog, Heinrichhw และการสังเคราะห์ Bisphenol S อีพ็อกซี่โดยวิธีการสองขั้นตอน Sykorav, Spacek VJ ค่าอีพ็อกซี่ต่ำของ bisphenol s สังเคราะห์โดย appl และอีพ็อกซี่ส่งผลกระทบต่อการประยุกต์ใช้คุณสมบัติพันธะของ Bisphenol ในมุมมองของปรากฏการณ์ข้างต้นมีสองวิธีต่อไปนี้มีอยู่ต่อไปนี้: (1) อีพ็อกซี่ Bisphenol S ได้สังเคราะห์โดยตรงจากวิธีการเร่งรัดขั้นตอนเดียวโดยใช้ฐานเป็นตัวเร่งปฏิกิริยาและความเสถียรทางเคมีและความมั่นคงทางความร้อนของอีพ็อกซี่ที่ได้รับจากวิธีนี้ ดี (2) ตัวเร่งปฏิกิริยาการถ่ายโอนขั้นตอนการสังเคราะห์ขั้นตอนหนึ่งของ Bisphenol S Epoxy มีข้อดีของกระบวนการที่เรียบง่ายความบริสุทธิ์สูงสิ่งสกปรกน้อยลงและมูลค่าอีพ็อกซี่สูงอย่างไรก็ตามจุดหลอมเหลวของ Tetramethylammonium Bromide ที่ใช้ในวิธีนี้มากกว่า 300 ° C ดังนั้นอุณหภูมิปฏิกิริยาสูงมากและเวลาตอบสนองเป็นเวลานานซึ่งส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพการทำงาน ดังนั้นวิธีการสังเคราะห์อีพ็อกซี่ Bisphenol S ที่มีผลผลิตสูงค่าอีพ็อกซี่สูงเวลาปฏิกิริยาสั้นและประสิทธิภาพการทำงานสูงได้รับการพัฒนา

การใช้อีพ็อกซี่ Bisphenol S อีพอกซีเป็นระบบอีพ็อกซี่คอมโพสิตระบบอีพ็อกซี่คอมโพสิตเป็นแกร่งและดัดแปลงโดยตัวแทนการบ่มที่มีความยืดหยุ่นกาวอีพ็อกซี่คอมโพสิตที่มีความแข็งแรงและความเหนียวที่ยอดเยี่ยม การใช้ D230 เป็นตัวแทนการบ่มที่ยืดหยุ่นกาวอีพ็อกซี่คอมโพสิตมีแรงเฉือนค่อนข้างสูง แรงเฉือนของกาวเพิ่มขึ้นก่อนจากนั้นลดลงด้วยการเพิ่มขึ้นของเนื้อหาอีพ็อกซี่ Bisphenol S หรือเนื้อหา D230 และความแรงเฉือนของกาวนั้นสูงที่สุดเมื่อ W (D230) = 40% หรือ W (Bisphenol S Epoxy) = 30 และมันมีผลกระทบกาวที่ดีที่สุดบนพลาสติกเสริมใยแก้ว อีพ็อกซี่สามารถใช้เป็นสารเคลือบผิวซึ่งมีข้อดีของการไหลที่ดีความหนืดต่ำไม่ใช่การเผาจัดเก็บง่ายและการลื่นไถลที่ดี นอกจากนี้ยังสามารถใช้เป็นฉนวนและชิ้นส่วนป้องกันไฟฟ้า ตัวอย่างเช่น 100 ส่วนของอีพ็อกซี่ Bisphenol S ที่มี n = 0,66 ส่วนของ tetrahydrophthalic anhydride และ 0.5 ชิ้นส่วนของฟีนอล 2,4,6-tris (dimethylaminomethythyl) มีการผสมที่ 110-130 ° C ระบายความร้อนด้วยผงคอมโพสิต ซึ่งจะถูกเคลือบบนฟิล์ม PE ไม่มีการรวมกันเป็นเวลา 30 วันที่ 25 ° C. 4,4-Diallyl-2-Ethoxylbenzoic กรด P-Bisphenol S Ester และกรด M-Chloro-Peroxybenzoic (MCPBA) ถูกสังเคราะห์โดยวิธีการออกซิเดชั่น โครงสร้างของ Bisphenol S Benzoate (P-BPSAEB) มีการศึกษาสารประกอบคริสตัลเหลวอีพ็อกซี่
Bisphenol S Cyclic Sulphur Resin ถูกสังเคราะห์จาก Bisphenol S Epoxy และ KSCN วิธีการจำแนกประเภทของการแปลงกลุ่มอีพอกซีได้รับการจัดตั้งขึ้นและปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อปฏิกิริยาการสังเคราะห์อย่างเป็นระบบ โครงสร้างของ Bisphenol S Cyclic Sulfur Resin โดดเด่นด้วย FT-IR และ HN พบว่า Bisphenol-S Cyclic Sulphur Resin สามารถรักษาด้วยตนเองโดยไม่มีตัวแทนการบ่มภายนอก การสั่งทำปฏิกิริยาการบ่ม n = 0.949 นอกจากนี้เรซิน Bisphenol S Cyclic Sulfur ยังสามารถลดพลังงานการเปิดใช้งานของปฏิกิริยาการบ่มอีพ็อกซี่ทั่วไปและเล่นบทบาทการบ่มที่เร่งได้ ในแง่ของคุณสมบัติความร้อนเรซิน Bisphenol S Sulfur สามารถบรรลุผลเช่นเดียวกับอีพ็อกซี่ Bisphenol ในการปรับปรุงความต้านทานความร้อนของเรซินเพื่อให้อุณหภูมิเริ่มต้นของการสลายตัวความร้อนของอีพ็อกซี่สูงกว่า 300 องศา เซลเซียส

BPS , วัสดุโพลิเมอร์ของ bisphenol s, วัตถุดิบโพลีคาร์บอเนตที่เป็นของแข็ง, วัตถุดิบของวัสดุที่มีความอ่อนไหวความร้อน, วัตถุดิบของเรซินอีพ็อกซี่, สารลดแรงตึงผิวสำหรับการใช้งานประจำวัน, อินทรีย์กลาง Bisphenol S.